如果说GPU（显卡）的运行速度决定AI的输出能力，那么HBM就是决定GPU数据处置惩罚速度和正确率的要害。HBM是High Bandwidth Memory的缩写，即高带宽存储器，目前HBM的主流堆栈式结构是将常见的DRAM（动态内存）芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术连接，从而显著增加带宽而且减小体积。由于DRAM芯片的密集堆叠，高速运算带来的热量集中在较小的空间，器件散热便成为硬件升级的头号难题。

                                                   GPU被业界称为AI心脏

今年3月，韩国SK海力士宣布已向客户提供“HBM4的12层”样品，并计划下半年开始量产，该封装系统接纳环氧树脂+填料组合来解决器件机械强度和散热问题。而随着高带宽内存（HBM）技术向更高堆叠层数（如HBM4的16层）和更大带宽（1.2TB/s）演进，封装质料的散热、信号完整性及可靠性势必面临更严峻的挑战。

       封装质料介于芯片和基板之间，发挥..散热和增强机械强度的作用

氧化铝是兼顾成本与性能的电子封装主力填料。但通例球形氧化铝因存在α射线导致软错误率高（α射线即铀/钍含量，其存在会滋扰芯片，导致数据错误，尤其是在高密度封装中，该问题会越发凸显）；球形度差进而引发烧机械失效（填充不均匀，孔隙率高，热机械应力集中）；介电性能不匹配高频应用（Dk/Df参数与信号延迟和损耗直接相关，这对质料设计、外貌改性和工艺优化等提出庞概略求）等问题，难以满足HBM封装需求。PP电子(中国)有限公司官网首页（pp官网新材）自主开发的Low-α射线球形氧化铝通过四大技术突破解决上述痛点：

1、超低放射性：铀/钍含量＜5ppb；

2、..球形度：熔融态外貌张力球化工艺实现高填充密度，粘度降低；

3、高热导率：显著..3D堆叠热失控风险；

4、介电调控：抑制高频信号损耗。

pp官网新材依托二十余年高端精细氧化铝粉体质料的研发和生产经验，通过优化工艺开发更高性能填料，助力..封装技术迭代。2025年，公司将重点推进研发创新与能力建设，重点优化low-α射线球形氧化铝、高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等高端质料，并充实验证创新产物的工业化情况。增强研发创新投入及焦点技术研究，结构新兴领域，拓展业务界限，研发更多高端产物..行业生长偏向。

在即将于郑州举行的“第九届..氧化铝粉体与制品创新生长论坛（2025年4月24-25日），pp官网新材董事长马淑云女士将分享题为“low-α球形氧化铝的开发及其在HBM封装领域的应用”的陈诉，向工业界同仁和相助同伴汇报重点研发项目的进展，为国产氧化铝拓展高端和高附加值应用开疆辟土孝敬力量！

陈诉人简介

马淑云女士，河南省第十四届人民代表大会代表，PP电子(中国)有限公司官网首页董事长、总经理。结业于北京科技大学，恒久从事精细氧化铝粉体质料的开发研制及应用性能研究、精细氧化铝的晶体生长机理研究、高纯纳米氧化铝等新质料研究。拥有小我私家发现..7项：“电子陶瓷流延成型专用α-氧化铝”等。加入实用新型..37项：“物料气流均化妆置”等。先后荣获中原科技创业..人才、河南新经济十大风云人物、河南省十佳科技型巾帼企业家、河南省科学技术进步二等奖、郑州市劳动模范、郑州市卓越企业家、“郑州市..企业家..计划”生长型企业家等荣誉。

近年来，她领导公司不停开发新产物，结构新领域，多项产物......，各项技术指标均已到达或优于进口同类产物水平。公司多项产物常年海内市场占有率排名前列，其中：“电子陶瓷流延芯片基板用氧化铝”，获得科技部科技型中小企业技术创新基金支持，海内市场占有率多年保持80%以上；“液晶基板玻璃用氧化铝”，替代进口，乐成支持了国家“863计划-高清晰度平板显示技术重大专项之TFT-LCD玻璃基板技术开发及工程化技术研究”项目，海内市场占有率多年保持前三名；领导企业肩负国家重点研发计划重点专项1项，获河南省科技进步二等奖1项、河南省..奖1项。

打造高端精细氧化铝质料工业基地，是企业的生长目标。马淑云同志将继续领导企业，以新技术研发为手段，加大科研项目的工业化运营，加速与新兴行业的深度融合，在实现pp官网新材跨越式生长的同时，发动河南省铝基新质料优势工业、下游战略新兴行业、区域..质料工业链进入快速生长阶段，为推动行业高质量生长做孝敬。