当前位置：
热门推荐
推荐新闻
详情内容
● CL系列低钠α-氧化铝
用途：流延成型芯片陶瓷基板专用
特点：
原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好，粒度漫衍窄，流动性好
Product
● CL系列低钠α-氧化铝用途：流延成型芯片陶瓷基板专用特点：原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结电绝缘性能好原晶球形度好，…
在线留言
● CL系列低钠α-氧化铝
用途：流延成型芯片陶瓷基板专用
特点：
原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好，粒度漫衍窄，流动性好
LEAVE A MESSAGE
BASED ON HONESTY AND INNOVATION
CONTACT US
扫一扫进入手机站
