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详情内容 WCA系列研磨抛光用氧化铝
用途：半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。
特点：
晶体形貌呈板状、形状圆滑，不易发生划痕
粒度漫衍规模窄，硬度高，磨削力强
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WCA系列研磨抛光用氧化铝 用途：半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。特点：晶体形貌呈板状、形状圆滑，不易…
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用途：半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。
特点：
晶体形貌呈板状、形状圆滑，不易发生划痕
粒度漫衍规模窄，硬度高，磨削力强
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